Data Connect DSP19.2 Guide de l'utilisateur Page 12

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CY7C66013
C
CY7C66113
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Figure 3-2. CY7C66113C DIE
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Pin 1
Pin 60
Pin 15
Pin 30 Pin 45
(
0,0)
(3398, 419
4)
DIE STEP: 3398 x 4194 microns
Die Size: 3322 x 4129 microns
Die Thickness: 14 mils = 355.6 microns
Pad Size: 80 x 80 microns
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